一種電鑄模仁快速增厚的方法,其是將一基材置于一電鑄槽中,該基材至少具有一加工面,該加工面具有多數(shù)的凹凸結構,而該電鑄槽中置有預定數(shù)量的電鑄液,并于該基材與該電鑄液施予適當且不同極的電流,以使該基材的加工面經(jīng)過電鑄沉積形成一第一電鑄層,該第一電鑄層與該加工面的相對應面則形成一與該多數(shù)凹凸結構互補的模面;再將一第一增厚材結合于該第一電鑄層遠離于該基材的一面上,該第一增厚材與該第一電鑄層、該基材則組成一結合體;并于該基材與該第一電鑄層分離后,至少由該第一電鑄層與該第一增厚材組成一模仁。
該第一電鑄層約為1~2mm。
先于第一增厚材表面進行粗化作用,再以黏著劑將該第一增厚材黏著在第一電鑄層上。
先分別在該第一增厚材及該第一電鑄層表面涂布一層焊接劑,再加熱該焊接劑,使該第一增厚材與第一電鑄層憑借由焊接劑而結合在一起。
先將該第一增厚材靠在第一電鑄層上,再利用激光束均勻打在該第一增厚材與第一電鑄層的周緣,使該第一增厚材與第一電鑄層結合在一起。
該激光束的直徑約為0.2~0.6mm。
該第一增厚材結合該第一電鑄層后,更進一步于該第一增厚材遠離該第一電鑄層的一面電鑄形成一第二電鑄層,而該第二電鑄層、第一增厚材及第一電鑄層則共同形成一金屬層,俾于該金屬層遠離該第一電鑄層的一面上結合一第二增厚材,而組成該模仁。
在形成該第二電鑄層后,將該基材與該第一電鑄層分開,使該第二電鑄層、第一增厚材及第一電鑄層共同形成該金屬層。
在該基材表面形成該第一電鑄層后,則先將該基材與該第一電鑄層分離。
將該結合體中該第一增厚材遠離該第一電鑄層的一面結合于一第二增厚材上,并于該基材與該第一電鑄層分離后,使該第二增厚材、該第一增厚材及第一電鑄層組成該模仁。
因采用以上方案,本發(fā)明具有如下優(yōu)點本發(fā)明可使電鑄模仁快速增厚,在該方法的制程中,僅需電鑄較薄的電鑄層,再利用電鑄層與增厚材結合的方式,而快速增加模仁厚度并縮短電鑄時間,達到模仁的快速增厚功效。