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       一種電鑄模仁表面硬度提升方法，藉由于玻璃基板之曲面微結構表面以真空濺射鍍膜方式鍍上一層金屬導電薄膜，再以化學方式于金屬導電薄膜上沉積一化學鎳層，最后以電鑄方式于化學鎳層上形成一電鑄鎳層，而由金屬導電薄膜、沉積金屬層與電鑄鎳層共同形成金屬模仁，以達到提升模仁表面硬度的功效。

       一種電鑄模仁表面硬度提升方法，其特征在于：該方法包括下列步驟：形成導電膜：于玻璃基板的曲面微結構表面形成金屬導電薄膜；沉積金屬層：將具有金屬導電薄膜的基板置入化學鎳溶液中浸泡后，再以化學方式于導電薄膜上沉積一層鎳金屬層； 將沉積有金屬層的基板置入裝有電鑄液的電鑄槽中進行電鑄，以于沉積金屬層上形成一電鑄鎳層；將基板分離，即可取得由導電薄膜、化學鎳層與電鑄鎳層共同形成的金屬模仁。