銅電鑄的典型工藝流程如下:原型表面處理(對(duì)于非金屬材料,則需要在表面修整后進(jìn)行表面金屬化)—清洗(常規(guī)除油一弱蝕活化)—小電流預(yù)鍍—正常電流電鑄—出槽清洗—原型脫出—檢驗(yàn)。
原型如果是導(dǎo)電性材料,檢驗(yàn)造型和表面質(zhì)量符合設(shè)計(jì)或用戶的要求后,即可以進(jìn)行清洗。這里說的是清洗,不同于電鍍過程中的除油和酸蝕。因?yàn)殡婅T不要求鍍層與基材有良好的結(jié)合力,但是也不能有油污。否則在電鑄過程中起泡的話,模具表面質(zhì)量就破壞了。所以要有常規(guī)除油和弱酸活化。
在完成清洗后,即可以在鍍槽內(nèi)進(jìn)行小電流電鍍,確定整個(gè)表面有鍍層沉積以后,就可以調(diào)整到正常電鑄的工作電流進(jìn)行電鑄加工。預(yù)鍍和電鑄可以在一個(gè)槽子內(nèi)完成,也可以分槽完成,但通常采用同一個(gè)鍍液。只是對(duì)電鍍電流密度進(jìn)行調(diào)整就行了。電鑄過程中最好不要經(jīng)常取出觀察,以免不小心發(fā)生鍍層分層現(xiàn)象。如果需要檢查沉積狀況,取出后不用清洗表面進(jìn)行觀察。然后帶電下槽,這樣可以避免鍍層分層現(xiàn)象。當(dāng)然,在必要的時(shí)候還是需要取出清洗并進(jìn)行鍍面的整理。比如發(fā)現(xiàn)鍍層上起瘤,如果不清除,會(huì)越鍍?cè)酱蠛妥兌?,這樣會(huì)額外消耗金屬鍍層,對(duì)電鑄質(zhì)量有影響。這時(shí)就需要將起瘤清除掉,用水砂紙打磨粗糙面,重新經(jīng)除油和酸蝕后再帶電下槽繼續(xù)電鑄。
① 酸性硫酸銅鍍液。酸性硫酸鹽鍍銅電鑄液是電鑄工業(yè)中廣泛采用的電解液。它具有成分簡(jiǎn)單、鍍液穩(wěn)定和可以在高電流密度下工作的優(yōu)點(diǎn)。由于電鍍添加劑技術(shù)的進(jìn)步,在酸性銅電鑄中使用光亮劑的也多起來。在沒有專業(yè)電鍍添加劑以前,是靠在鍍液中加蜜糖來細(xì)化鍍層結(jié)晶。現(xiàn)在則有專業(yè)電鍍添加劑,可以獲得高速和整平性好的光亮鍍層,這種鍍層的結(jié)晶細(xì)致,并且鍍層的內(nèi)應(yīng)力和硬度都可以得到一定程度的控制。